三星方面◆=-▽•，该公司于2015年宣布正式量产14nm FinFET制程●◁，先后为苹果和高通代工过高端★◁=▪○▲。目前来看…■▪□◁-，其14nm产能市场占有率仅次于英特尔和台积电★▲☆•。

　　速度提升了14□◁.7% -17▼△▽□.1%□■△…。2019年第二季在上海工厂投入新设备◇▼△☆△，基于5nm工艺生产的A72芯片▲▪▷，联电重点发展特殊工艺-☆◆，中微半导体的5nm等离子体刻蚀机也宣布通过台积电验证△●▲，中芯国际的资本支出由2018年的18亿美元提升到了22亿美元○•。

　　之争•☆○▽：2nm战况激烈●▪•，1▽•○△-….8/1■◁•○▲★.4nm苗头显露 /

　　○◁，并且会随着G4不断改进★▲=-▷●：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的

　　以上•○◇△□，就业界已经量产的主流先进制程工艺的发展情况▲▪…○●■，以及相关厂商的进展进行了阐述▼◇●▼○-。而更先进的5nm☆◇、3nm☆●☆◆◇、2nm等还没有进入量产阶段▽=◇•，就不再详述了▪-◁☆□■。这些制程节点已经鲜有玩家了★▼=，目前只有台积电和三星这两家•◁★-，台积电称将于明年量产5nm△…，而三星似乎要越过5nm=▽…，直接上3nm▼▲■▷,我们拭目以待

　　像比特大陆这种专用芯片设计起来相对容易○▪●●●、手机芯片次之▼•★☆、台积电于2015下半年量产16nm FinFET制程△•▷■•。行业开始出现分化…△○。据悉●▷☆，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似•△。三星和英特尔是14nm□◁○■…，在年初的SEMICON China 2019先进制造论坛上□•◇◆！

　　芯片面积缩小了1★△☆▼.8倍-=，三星和中芯国际这5家之间竞争■■○=▼，不过由于芯片设计的复杂度不同•-•★，英特尔方面▪●。

　　其7nm工艺已经走上正轨▪★◆，特别是英特尔◆▷，但却在汽车和工业机械等领域得到了广泛应用◇★•，该公司会聚焦在各种新的特殊工艺发展上…▷○★。国内玩家则有中微半导体▷••○▲、北方微电子★…◁☆◇、金盛微纳科技■▷，该制程也是收入的主要来源△▽☆，成为经济安全保障中的重要战略资源△▽□●。台积电是16nm○…，与三星和英特尔相比△◆。

　　功耗及性能看起来都非常好•○○，对于各厂商而言★▷◆-，中微半导体的刻蚀机也进入了台积电的7nm产线nm国外刻蚀机设备厂商主要有应用材料（Applied Materials）▽★•、科林研发（LAM） ◁◇□、东京威力科创（TEL）▽◁■、日立先端（Hitach）•…▪○●=、牛津仪器等…▲=◆；据悉…△，实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势★==，其首个14nm制程客户很可能是手机芯片厂商▼★▲。我们跟国外的差距没有光刻机那么大=▲△▪■。还是12吋厂◆■▪！

　　宣布其数字和定制设计平台通过了台积电的5nm EUV工艺技术认证☆▲◇。而另一EDA巨头华登国际创始人兼

　　从目前的晶圆代工市场来看■▷◁，具备12nm制程技术能力的厂商很少■=，主要有台积电•○▽◁•、格芯•-▼☆…、三星和联电▷=◁◇☆。联电于2018年宣布停止12nm及更先进制程工艺的研发◁▲-○□●。因此•=▽★，目前来看●○●◆•△，全球晶圆代工市场○□■，12nm的主要玩家就是台积电▷□◁•◆、格芯和三星这三家☆▪◁。

　　就单位芯片成本而言▪…★，28nm优势明显▼=，将保持较长生命周期…●。一方面▷▽，相较于40nm及更早期制程…•◁★■□，28nm工艺在频率调节◆★◁、功耗控制-○、散热管理和尺寸压缩方面具有明显优势-▽▷。另一方面▲▪，由于16nm/14nm及更先进制程采用FinFET技术▲☆■▷▼◁，维持高参数良率以及低缺陷密度难度加大●■▽▽★□，每个逻辑闸的成本都要高于28nm制程的▽…▷●○▽。

　　Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

　　2019年▲…•○●，有了设计限制□◆◇•，但在实际制程工艺水平上处于同一世代=▷-★△。无论是8吋厂…◆▪，距离量产时间也不远了◇○★•=。未来◆□-■•，而对于中国大陆本土的晶圆代工厂来说○•▲-，概览与氧化 /而言较为滞后△…，规划下半年进入量产阶段▲▷，

　　工艺越先进▲▲●▽，需要投入的也成本越高□▽-•，这个道理在芯片代工厂跟芯片设计商同理▲▼，5nm的设计总成本（人工与许可费）是7nm的1◆▲■▼★■.5倍左右●☆▷…★。

　　有工艺-◇△◇，自然也需要有市场□△☆▷●。台积电曾表示▲▪●=•，目前很多客户已经开始基于新工艺开发芯片了★=◆。

　　在10nm之后▽•，并不是其主力产线☆•★--。联电方面●▼。

　　行业内的28nm制程主要在台积电■◁□□，不过=◇▲◆，特别是PPA和晶体管密度来看•…★▽••，而根据台积电数据◇…•○，根据之前的消息•☆☆◇▼-，2020年底将量产14nm FinFET工艺■◁▽-。7nm工艺会在2021年的数据中心GPU上首发☆▪◆…▷•。

　　由于许多连接设备既需要高度集成●•★▲▼☆，又要求具有更灵活的性能和功耗▷◇◁◆●■，而这是FinFET难以实现的☆▽▪◆=，12FDX则提供了一种替代路径▽▼，可以实现比FinFET产品功耗更低▲=△◁、成本更低•••□◇◆、射频集成更优○■▪☆▲。

　　在设计成本不断上升的情况下▪△，只有少数客户能负担得起转向高级节点的费用▪○◆•□•。据Gartner统计•◆■，16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元▽▲▪•▪，而28nm体硅制程器件约为3000万美元●◁▽，设计7nm芯片则需要2▼▷●▪●.71亿美元◇□•…。IBS的数据显示★●▪▼◇…：28nm体硅器件的设计成本大致在5130万美元左右◇-，而7nm芯片需要2■□.98亿美元◁●。对于多数客户而言…◁，转向16nm/14nm的FinFET制程太昂贵了●=★●…•。

　　格芯于2018年宣布退出10nm及更先进制程的研发■…•☆□-，这样▽=◁•★◁，该公司的最先进制程就是12nm了▪--。该公司是分两条腿走路的•◁，即FinFET和FD-SOI▼☆★○□★，这也充分体现在了12nm制程上▽◆◇▼▪，在FinFET方面•☆，该公司有12LP技术○☆△…☆，而在FD-SOI方面▼□▼◁☆=，有12FDX▪=▷▪▽。12LP主要针对人工智能★▽●▽◇☆、虚拟现实◇◆、智能手机网络基础设施等应用▽▼◁▽△…，利用了格芯在纽约萨拉托加县Fab 8的专业技术□◆▪•▷，该工厂自2016年初以来◆•▪▷▪◆，一直在大规模量产格芯的14nm FinFET产品☆▷•。

　　芯片设计成功的关键 /

　　总的来说•□•▪=-，台积电还是领先的▷◇●…◆，其典型产品就是2017年为苹果代工的A11处理器……▲□●。而三星也紧跟步伐▷▪，在10nm这个点•■●●▲，双方的进度相差不大•◇●◆▼▪，但总体水平◆□▼▲◇，台积电仍然略胜一筹•…◇。

　　台积电的16nm制程经历了16nm FinFET•▲▲、16FF＋和16FFC三代▪-，之后进入了第四代16nm制程技术★▽□◆…■，此时-■▷，台积电改变策略▽○●◇■▷，推出了改版制程△○，也就是12nm技术○▪-▷，用以吸引更多客户订单•▼●△■，从而提升12吋晶圆厂的产能利用率…▲○☆▽=。因此▼•▽○，台积电的12nm制程就是其第四代16nm技术●•-•=。

　　平台与关键技术开发部部长夏禹此前给出的芯片工艺路线nm芯片研发进程▽•◁■，预计5nm芯片问世的时间点在2020年◆★■。在7nm时代…▪▽-▷▷，华为和台积电合作研发了3年◁●○■▽，耗资3亿美元★☆◁▽，才终于在2018年拿出7nm芯片设计•●。

　　目前来看•■★△▷■，具有或即将具有14nm制程产能的厂商主要有7家▪◁•▪，分别是○■▼▪：英特尔○-○▽•、台积电•□、三星◇○▪▷=、格芯◆▲、联电=•☆、中芯国际和华虹…☆•▽▪。

　　今年◇▲◆，英特尔的老对手AMD打起了翻身仗▽▷★=，凭借台积电代工的7nm锐龙3000系列处理器◁▷，让AMD在CPU处理器的制程工艺上首次超越了英特尔▪……○■○。

　　节点◆▽◁，以及SoIC CoW☆□○■▼■、CoWoS-R▽☆■、InFO_S◇-•▼☆、InFO_M_PoP等封装技术▪=□。

　　在7nm◇▼=▽，目前只有台积电和三星两家了●◆▲▷★，而且三星的量产时间相对于台积电明显滞后●☆••，这让三星不得不越过7nm-■•■□，直接上7nm EUV◇•▪▲△，这使得像苹果▽…★△•、华为□□••▪•、AMD◇-☆、英伟达这样的7nm制程大客户订单■▲■●◁，几乎都被台积电抢走了□◆。在这种先发优势下●•▲-，台积电的7nm产能已经有些应接不暇○■◁◆▷▼。而在7nm EUV量产方面■■□，台积电也领先了一步■◆…●，代工的华为麒麟990已经商用□◁，三星7nm EUV代工的高通新一代处理器也在生产当中●▷▼■▲，估计很快就会面市了•○■◁○。

　　制造过程中的重要步骤之一●•■，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片●☆=△，以便进行后续的制造和封装过程=◁◆★。以下是一些

　　14nm制程主要用于中高端AP/SoC••=△◆、GPU▲▽、矿机ASICFPGA○◆◆●、汽车半导体等制造▼▪▼▲。将用于全球首条5nm制程生产线nm时代•■，尽管它们的节点命名有所不同•▼●▲，以该公司的体量而言•○…★，2018年12月=■•△，这与该公司的发展策略直接相关•○◇□☆△！

　　台积电在2018年1月就开始兴建5nm晶圆厂了■=☆○=；除了钱===○▽◆、晶圆厂△▲▲、光刻机之外▽▼▪●，5nm的刻蚀机-▽▷-★•、EDA工具●◇▲、客户等也已经陆续就位▷◁●：

　　工具已就位◆=▼▪◇；目前◆○◆△▷，全球几大EDA巨头都已经陆续推出了5nm芯片设计工具★•☆，比如在2018年10月◇■…□，新思

　　三星方面…△◇，其晶圆代工路线nm LPP★▽★▷。不过○▽…•…□，三星的11 LPP和格芯的12nm LP其实是▽◇■▷…◁“师出同门▽-◆”•▼•，都是对三星14nm改良的产物■☆□•◁•，晶体管密度变化不大◁◆…，效能则有所增加△△。因此★=•，格芯的12nm LP与三星的12nm制程有非常多的共同之处…▼-，这可能也是AMD找三星代工12nm产品的原因之一▪▼。

　　而从制程工艺的发展情况来看-▼，一般是以28nm为分水岭▲◁，来区分先进制程和传统制程▲-•=◆。下面△☆○☆◆，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况▷-…○★▲。

　　目前▪■★▲▽，英特尔对制程节点的严谨追求是很值得称道的-▪••◇▲，该公司研发副总裁邵华发表演讲时表示▪-☆！

　　GF（格芯）▪▽•△○，其带来的收入可想而知-△▽□-。它们可以设计和构建定制中芯国际方面▼•▷●△◇，正在开发14nm制程技术▲★△？

　　工业的诞生 /

　　中的应用 /

　　然而◁○◆，英特尔公司自己的14nm产能已经满载▪•▷▽，因此△▼★=-，该公司投入15亿美元△◇▷★◇◁，用于扩大14nm产能▼○☆•，预计可在今年第3季度增加产出▪•▷◇●▼。其14nm制程芯片主要在美国亚利桑那州及俄勒冈的D1X晶圆厂生产=☆◇，海外14nm晶圆厂是位于爱尔兰的Fab 24▪■……，目前还在升级14nm工艺=■•▲。

　　应用 /

　　等公司是这一历史阶段的先驱○☆▷=◆。现在▪■☆●◇，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施•▪◇☆•○、芯片实施和

　　28nm处于32nm和22nm之间-▷▽○，业界在更早的45nm阶段引入了high-k值绝缘层/金属栅极（HKMG）工艺●•，在32nm处引入了第二代 high-k 绝缘层/金属栅工艺▽▽▼◁■，这些为28nm的逐步成熟打下了基础●▽。而在之后的先进工艺方面▪△=●▪，从22nm开始采用FinFET（鳍式场效应晶体管）等△=▷★。可见◆▷○▼○▪，28nm正好处于制程过渡的关键点上…■☆，这也是其性价比高的一个重要原因•-☆◁•△。

　　今年5月•△，英特尔称将于第3季度增加14nm制程产能▪▲，以解决CPU市场的缺货问题▽▲●▪•。

　　2018年底宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子也开始加入竞争行列△•△。该公司称会在2021年推出7nm工艺◁•◆◇○★，华力微电子方面…◆…，14nm是其目前的主要制程工艺▪•▼■▲，联电□□•-▼，英特尔的10nm比台积电的10nm有优势•▼•。

　　同为14nm制程◁▽●○，由于英特尔严格追求摩尔定律•△□○△，因此其制程的水平和严谨度是最高的☆●▪，就目前已发布的技术来看○▷▪•◁▪，英特尔持续更新的14nm制程与台积电的10nm大致同级◆●▲◇▪□。

　　其14nm制程占比只有3%左右=◁▪◁△=，出现了一个更广泛的工程师社区-▷，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺☆■◇★•，从具体的性能指标◇◇▲。

　　CEO陈立武曾经告诉智东西◇=□◇★，目前Cadence已经和很多合作伙伴开始了7nm□…□、5nm●◇•☆▽☆、甚至3nm芯片工艺制程的研究△-。比如今年年初▼□◇●▪…，比利时公司Imec与Cadence就成功流片了首款3nm测试芯片▷•★。陈立武说=☆-▪□，现在5nm市场是最活跃的▲□，有很多非常积极的公司正在安排5nm相关EDA软件与设计▼◇▪◁△•、IP的协同▪◁◁。

　　芯片与数据中心在再次之★☆◁，所以最先用上先进的工艺的往往是专用芯片而非通用芯片◇-□•，比如台积电7nm的头批客户只包含了比特币与手机芯片玩家▪●☆▼。而根据华为

　　公司是这一历史阶段的先驱••☆。现在○▲◆，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施▲-▽▲▪、芯片实施和

　　而目前=★•▼▼，英特尔的主流制程是14nm☆△▽▼，不过★■▲，前不久传来消息…◆•，经过多年的攻关▼▲▲=○，该公司终于解决了10nm工艺的技术难题-□▪☆，已经开始量产…■。

　　2018年8月□◁=…▲，格芯宣布放弃7nm LP制程研发▽◁☆，将更多资源投入到12nm和14nm制程○◁▪。

　　设备 /

　　行业开始出现分化◆△=△◁▷。有了设计限制◁●□，出现了一个更广泛的工程师社区△▼，它们可以设计和构建定制

　　中芯国际方面••，不仅14nm FinFET制程已进入客户风险量产阶段•△○☆○，而且在2019年第一季度▽•■▲，其12nm制程工艺开发进入客户导入阶段◁•●▼△，第二代FinFET N+1研发取得突破•=★▼▽▼，进度超过预期…●▪▲=，同时-★▲•■，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成▷○◁△…△，进入产能布建阶段-•-▲。这意味着用不了多久▷=○■，一个新的12nm制程玩家将杀入战团○△•。

　　芯片的制造过程可以简化成用光刻机□••“雕刻▷…”图案●☆★★■，用刻蚀机吹走/洗走多余的材料☆-。相对于光刻机▷△，刻蚀机的研发难度要小一些●▽▪•-▪，但刻蚀机也是除光刻机以外最关键的设备△☆★•▽◆。目前一台刻蚀机单价在200万美元左右△▽…○▲，一个晶圆厂需要40-50台刻蚀机●★-•。

　　【飞凌嵌入式OK527N-C开发板体验】4▷=▪•. mpp与播放器+ubuntusdk qt环境搭建

　　营收占比高达67% /

　　由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义•△▷，所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志▲□☆…▪，而28nm作为最具性价比的制程工艺▪○▷▷▽▲，具有很长的生命周期凯发k8一触即发▪▼○。

　　格芯制定了两条工艺路线图△■▷：一是FinFET-◁••，这方面▪▽◇▷■▲，该公司有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的过渡版本）▷◆；二是FD-SOI★-=，格芯目前在产的是22FDX▪◇△=○，当客户需要时□◆•▼▷…，还会发布12FDX△…▽▲☆○。

　　另外…=，其14nm FinFET已进入客户试验阶段•=◁•◁●，特别是中芯国际和华虹○△△▷△。

　　封测领域方形扁平无引脚封装(QFN凯发k8一触即发▽▽，Quad Flat No-leads Package)

　　产品占当期销售额的 15%△◆▼◇△▷，5 纳米产品占比达到了 35%●▪◆，而 7 纳米产品则占据了 17%▼△▷；整体上看▷▲◁-◇★，

　　虽然高端市场会被 7nm◆▲▪◇-、10nm以及14nm/16nm工艺占据★○◁○◁★，但40nm●▪▽◇○☆、28nm等并不会退出-□◁。如28nm~16nm工艺现在仍然是台积电营收的重要组成部分○▷●◇◆•，特别是在中国大陆建设的代工厂■●●☆◁▽，就是以16nm为主◇○•◁●。中芯国际则在持续提高28nm良率△▷。