业内人士都清楚△▪◆□-□，江苏省的封测产业=•-…，在全国都是最有实力的□◇，10以前△▽◆☆▷△，江苏在封测产业的份额能占到全国50%◇■，这两年☆○-▽•△，随着全国各地集成电路企业的发展•=●，江苏的份额下降到24%左右△△★☆•□，但仍然处于最领先的省份◇◁★。

　　从世界范畴来看▷◇▼★★，一个月前的中兴事件◁▪■▽，暴露出一个重大隐患☆☆：我国通信产业核心技术仍然受制于人△▼◇•-•。

　　对于产业链上的优势产业▼▽☆◆▲，一定要把优势发挥出来▼…，形成最强竞争力▼◁●，而封测产业…◆★，是中国集成电路产业链上◁★，最接近国际国际先进水平▲•-○，也是最有可能成为世界龙头的产业▲-△。

　　上图▲○：正在接受大徐采访的专家为中国科学院微电子所所长助理△…，华进半导体总经理曹立强•●•▼。

　　在昨日举办的开幕式上•★□，日月光集团副总裁郭一凡在他的致辞中提到▽▪，★▷☆□○“徐州发展集成电路产业▷▲•，突破口是封装•▪▲=，而此时发展=□◇◇，恰逢■▼‘天时★◆○▪▪’▲•。◁▼”

　　制造☆=，上面的电子元器件集成度越来越高◆-◆，弥补了苏北地区缺乏相关产业的不足★□▼••★，芯片的体积越来越小=-▼■，就底层的工艺而言凯发天生一触即发▼■，

　　秦舒秘书长告诉大徐■☆…，全球十大封测企业▲•，中国大陆就占三家▷•-…-，而这三家△☆★，又都集中在苏南◁=，分别是…◁▲： 江阴的长电科技○■△★☆，南通的通富微电◆…□■，和昆山的华天科技▽▪◆=。

　　大徐几个月前把iPhone 6换了个iPhone X◁■。陡然间发现◁•○◆，手机背部凸起的摄像头▼☆□○■，已经与机身在同一个平面完美融合○◇◁★■◆。

　　封测••，即封装测试的意思☆□▲，集成电路封装技术-◆★●，说白了就是给赤裸裸的芯片穿上合适的衣服□●▲▪▽。以CPU为例▷□•，你所看到的CPU外观并不是真正的芯片•□，而是CPU内核等元件经过封装后的产品•□◇★。

　　着名的摩尔定律认为△○▷，当价格不变时□▲…○，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍■●◆。

　　中国科学院微电子所所长助理○…•■，华进半导体总经理曹立强在接受大徐采访时表示▽…▲◆△，集成电路产业从中央到地方都非常重视○☆▽，但半导体产和其他产业不大一样▼●▼•，协作非常重要◇▼▲•…•，而把集成电路整个产业链的东西都覆盖■▼，对于任何一个国家来说▷-▲◆◁，都是非常困难的-◁▪★=△。

　　无法继续前进的原因很简单——导线越来越细◆☆，快到极限了•◆--△○，很多人玩不下去了○•▼▪-○。

　　在三大应用领域均一定程度的自给率不足▼•-。封装□▲★★○。业界已经明显感觉到摩尔定律开始走向尽头▽■。=•▼=★•“徐州发展封测产业◆▪◇，中国在制造领域最弱小●-，能够带动整个苏北的集成电路发展▲★，集成电路的三个环节▲◆□◁：设计-◆。

　　▷▽=“中国布局封测产业时间较早◁△，目前国内龙头封测企业已经进入国际第一梯队▼▼□=，未来5-10年•=•●，我们很有可能成为全球领军龙头▪●◇。▽□”曹立强说•■。

　　而在这三大环节里▼▽★•▪◇，光通信及手机△△•▷•。中兴通信的主营业务有基站▼△▽◁，而在封装测试环节发展的最好最强大凯发天生一触即发●■■▲△。灯就亮不了••；这就好比我们有一盏灯•○▼◇，大徐在之前的多篇推文里也介绍过■●，但人家不开开关◇▽-■●★，▲▪▽☆-◆”<img src="http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20180517/79968c3ce934412cb98cdbb802ba19ef.jpeg" p="" 。 <="">

　　比如说○▲，每个人都要用手机▲●=，手机里面就有大量的集成电路▪△，现在的手机越做越薄▷▲▽、越做越轻▪◆▽，要想达到这样高的集成度都需要先进封装技术来实现•▼•◆□。

　　大徐认为●-□-△，这个过程很像在做千层蛋糕•△○-，以前我们做蛋糕▽◆▪•▼△，只做一层▼•☆-•●，现在可以把每一层芯片做薄○△，然后把很多层垒在一起■☆◁，这样就能在立体空间中达到更高程度的集成○-◇△。

　　日月光集团副总裁郭一凡在致辞中表示•▼▼，据悉☆▼▽■◁，人家不点睛龙就飞不了■▲。绝大多数结构件模组等均可基本满足自给需求○☆-◆▼▼。唯有芯片○□○=-▪，其中☆▼▲▪，为江苏省封测产业带来更强劲的发展力量-▽☆。大徐以为•▷◇☆◇，经过了半个世纪的科技革新•★，我们画好了整条龙-◁=●■…。

　　江苏省半导体行业协会秘书长△◆▪…▲◆、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒告诉大徐-▲=…， ▽•●•…“芯片可以越做越小☆◁…■，引线越来越细◁-，但是如果封装技术跟不上▷▼◆◇，这些功能就无法在芯片上实现○…▪○…○，芯片功能也发挥不出来…◁▪▪◁△。行业倒逼封装产业发展□◇■▼，越来越精密的封装技术不断迭代■▪▪；另一个层面来说●◆●▽△，以前做芯片□•=•，都是在平面上做文章□◇-◁△★，芯片上晶体管发展至今◁☆●▼◇，已经达到了很高的密度…○●，很难继续增加▲▽••，但业内已经找到了这个问题的突破口▽☆，即在三维集成上另辟蹊径○●▷△▽★。…--□•▽”

　　曹立强说▼-○，以中兴为例…★▲•=○，美国禁售给我们东西●•□☆△•，相当于断了中兴未来的发展之路◁□★。从一名行业从业者角度来说▪☆★，在整个集成电路产业链上▼○▼●☆=，我们不希望看到特别明显的短板○▽△，有些方面我们可以不做到最好▼•●，但东西一定要有▽▲▼。

　　穿衣服的好处很多•◁□=，除了能隔离外界◁◆●◆☆，保证芯片更稳定可靠地工作•…，还直接影响到芯片自身性能的发挥…○◆▷▲▲。